header06
header05
header04
header03
header02
header01
header
header13
header12
header09
header11
header10
header08
header07


Im virtuellen Auslegungsprozess von Kunst- und Verbundwerkstoffen erfordert die Materialkomplexität durchdachte Ansätze und Methoden um fundierte Ergebnisse zu erhalten. sind. Resultierende,  meist problemspezifisch zu entwickelnde  und anzupassende, Lösungen gestalten sich in Form von Routinen und Algorithmen die basierend auf der finiten Elemente Methode Vorhersagen zu Belastungszuständen und Zuverlässigkeit geben können. Herausforderungen die berarbeitet werden sind unter anderem:

Multiskalenmodellierung

Gschwandl, M., Fuchs, P., Fellner, K., Antretter, T., Krivec, T., Qi, T.: Finite Element Analysis of Arbitrarily Complex Electronic Devices. IEEE 18th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) , 497–500

 

Fehler und Lebensdauervorhersage

Fellner, K., Antretter, T., Fuchs, P.F., Tao, Q.: Numerical simulation of the electrical performance of printed circuit boards under cyclic thermal loads. Microelectronics Reliability 62, 148–155 (2016). doi: 10.1016/j.microrel.2016.03.034

 

Prozessinduzierte Einflussparamter

Mario Gschwandl, Peter Filipp Fuchs, Ivaylo Mitev, Mahesh Yalagach, Thomas Antretter, Tao Qi, Angelika Schingale: Modeling of Manufacturing Induced Residual Stresses of Viscoelastic Epoxy Mold Compound Encapsulations. IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) . Accessed 19 January 2018

 

Delamination

Fuchs, P.F., Major, Z.: Experimental Determination of Cohesive Zone Models for Epoxy Compo-sites. Exp Mech 51(5), 779–786 (2011). doi: 10.1007/s11340-010-9370-2

 

Spezifische Testaufbauten

Fuchs, P.F., Pinter, G., Krivec, T.: Design independent lifetime assessment method for PCBs under low cycle fatigue loading conditions. EuroSimE 2014. doi: 10.1109/EuroSimE.2014.6813787

 

Metamaterialien

Mansouri, M.R., Montazerian, H., Schmauder, S., Kadkhodapour, J.: 3D-printed multimaterial composites tailored for compliancy and strain recovery. Composite Structures 184, 11–17 (2018). doi: 10.1016/j.compstruct.2017.09.049

 

Mikromechanik

Fuchs, P., Pinter, G., Tonjec, M.: Determination of the orthotropic material properties of individual layers of printed circuit boards. Microelectronics Reliability 52(11), 2723–2730 (2012). doi: 10.1016/j.microrel.2012.04.019

 

 

Bereichsleiter - Kontakt DI Dr. Peter Fuchs

Dr. Peter Fuchs

DI Dr. Peter Fuchs
peter.fuchs@pccl.at