| in Arbeit |
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| Natascha Andraschek |
Arbeitstitel: "Entwicklung von Compositematerialien für Hochspannungsanwendungen" |
| Andreas Moser |
Arbeitstitel: "Microstructure optimization of epoxy-based nano-composites for high voltage applications" |
| Philipp Nothdurft |
"Interfacial Adhesion in PCBs" |
| Zucong Zhang |
"Haftvermittler mit hoher Temperatur- und Chemikalienbeständigkeit für Hochspannungs-anwendungen" |
| Daniel Bomze |
Arbeitstitel: "Frontalpolymerisation" |
| Andrea Wanner |
"Advanced resins for electrical engineering applications" |
| Christine Bandl |
"Release Coating for PCB Production" |
| Christoph Müller |
"Dielektrisches Verhalten von hochtemperaturbeständigen Verbundmaterialien" |
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| abgeschlossen |
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| Roman Führer |
"Weiterentwicklung und Implementierung eines Isolationssystems der Temperaturklasse H für Hochspannungs-Anwendungen" |
| Elisabeth Rossegger |
"Enhancement of device functionalities by tailor-made polymers" |
| Simone Radl |
"Stress gradings based on semiconducting composites of silicon carbide microspheres and epoxy resins" |
| Ioannis-Alexandros Tsekmes |
"Analysis of the Mechanisms Determining the Thermal and Electrical Properties of Epoxy Nanocomposites for High Voltage Applications" |
