Alle Kunststoffe haben eine gemeinsame Eigenschaft: Sie sind Wärmeisolatoren. Diese Eigenschaft kann in modernen elektronischen Geräten, die mit kontinuierlich höheren Leistungsdichten gebaut werden, ernsthafte Probleme verursachen. Um die Wärmeleitfähigkeit von Kunststoffen zu erhöhen, können diese mit Partikeln gefüllt werden. Im K-Projekt PolyTherm wurden unter Verwendung von mikro- und nanoskalierten Füllstoffen Komposite hergestellt, bei denen der Gehalt an Füllstoffen in einer Dimension variiert. In solchen Gradienten-Kompositen kann die Wärme hocheffizient von der Wärmequelle abtransportiert werden.