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Bei der Materialentwicklung zur Entwicklung neuer Werkstoffe für Elektrotechnik und Elektronik im PolyComp-Projekt wird auch dem stetig wichtiger werdenden Thema Umweltrelevanz Rechnung getragen. In Zusammenarbeit mit der Siemens AG Österreich Transformers Weiz wurde auf Grundlage von Milchproteinen ein Kasein-Adhäsiv für die Verklebung von Transformerboards entwickelt, dessen dielektrische Eigenschaften diejenigen epoxid-basierender Adhäsive übertreffen.

Im Rahmen der strategischen Forschung im PolyComp-Netzwerk wurde in Zusammenarbeit mit der TU Wien die Frontalpolymerisation als neue Prozesstechnologie für das Aushärten von Harzen und Kompositen validiert. Diese Methode bietet den Vorteil, dass die Vernetzung eines Harzes erst durch einen externen Stimulus, wie zum Beispiel Bestrahlung mit Licht, aktiviert wird. Bei Verklebungen durch Harze, die beispielsweise aufgrund der Geometrie oder der großen Fläche der zu verklebenden Bauteile eine zeitintensive Aufbringung des Harzes bedingen, werden durch die der Frontalpolymerisation inhärente „Schaltbarkeit“ Inhomogenitäten im ausgehärteten Harz vermieden.

Das in Österreich einzigartige Kompetenznetzwerk PolyComp (Functional Polymer Composites) zielt auf innovative Materialkonzepte und Prozess­technologien mit hohem Umsetzungspotential zur Entwicklung neuer Werkstoffe für Elektrotechnik und Elektronik. Hierbei wird auch den stetig wichtiger werdenden Themen Umweltrelevanz und Betriebssicherheit Rechnung getragen. Zur Umsetzung der ambitionierten Ziele arbeitet ein internationales Forschungsteam gemeinsam in diesem interdisziplinären Forschungsverbund.