header06
header05
header04
header03
header02
header01
header
header13
header12
header09
header11
header10
header08
header07


Bei der Materialentwicklung zur Entwicklung neuer Werkstoffe für Elektrotechnik und Elektronik im PolyComp-Projekt wird auch dem stetig wichtiger werdenden Thema Umweltrelevanz Rechnung getragen. In Zusammenarbeit mit der Siemens AG Österreich Transformers Weiz wurde auf Grundlage von Milchproteinen ein Kasein-Adhäsiv für die Verklebung von Transformerboards entwickelt, dessen dielektrische Eigenschaften diejenigen epoxid-basierender Adhäsive übertreffen.

Das in Österreich einzigartige Kompetenznetzwerk PolyComp (Functional Polymer Composites) zielt auf innovative Materialkonzepte und Prozess­technologien mit hohem Umsetzungspotential zur Entwicklung neuer Werkstoffe für Elektrotechnik und Elektronik. Zur Umsetzung der ambitionierten Ziele arbeitet ein internationales Forschungsteam gemeinsam in diesem interdisziplinären Forschungsverbund. Bei der Materialentwicklung wird auch den stetig wichtiger werdenden Themen Umweltrelevanz und Betriebssicherheit Rechnung getragen. So sollen die derzeit eingesetzten erdölbasierten Isolationsmedien in Transformatoren ersetzt werden. Als Alternative bieten sich ökologisch unbedenkliche Öle natürlichen Ursprungs (z.B. Rapsöl) an, um erhöhte Brandsicherheit zu erreichen und Umweltschäden im Falle von Leckagen auszuschließen. Im Kontext dieser Aktivitäten wird auch am Ersatz der epoxid-basierenden Adhäsive, die oftmals Bisphenol A-Diglycidylether enthalten, geforscht. Der Fokus der aktuellen Forschung richtet sich dabei auf den Ersatz durch Adhäsive auf Basis nachwachsender Rohstoffe wie Kasein.

Kasein ist als Bestandteil der Milch eine Mischung aus mehreren Proteinen, die nicht zu Käse weiterverarbeitet werden. Es stellt mit 80% den größten Proteinanteil der Milch. Kaseinleim wurde schon von ägyptischen Schreinern zum Verleimen von Möbeln genutzt, und war bis zum Jahr 1930 Ausgangsmaterial für den Kunststoff Galalith, der u. a. zu Isolationszwecken für elektrische Anlagen verwendet wurde. In Zusammenarbeit mit der Siemens AG Österreich Transformers Weiz wurde in aktuellen Arbeiten im PolyComp-Projekt durch Modifikationen des Kaseins ein Adhäsiv für die Verklebung von Transformerboards entwickelt, dessen dielektrische Eigenschaften ausgezeichnet für den Einsatz in Hochspannungsanwendungen sind. Auf den Einsatz von gesundheitlich bedenklichem Formaldehyd, das bei der Herstellung von Galalith eingesetzt wird, konnte verzichtet werden.

Wirkungen und Effekte:

Das auf Grundlage von Kasein entwickelte Adhäsiv bietet die Möglichkeit, Bauteile für Hochspannungsanwendungen auf Grundlage nachwachsender Rohstoffe zu verkleben. Simultan wird durch die gesundheitlich unbedenkliche Formulierung auch die Betriebssicherheit erhöht und der Arbeitnehmerschutz verstärkt.

Kontakt:

PolyComp – Functional Polymer Composites
Univ.-Doz. Dr. Frank Wiesbrock, Key Researcher
Polymer Competence Center Leoben GmbH, Roseggerstrasse 12, 8700 Leoben
Tel. 03842 42962 42; Email: Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!; web: http://pccl.at/de/polycomp