Das K-Projekt PolyComp hat die Entwicklung neuer „Functional Polymer Composites“ für Anwendungen in der Elektro- und Elektronikindustrie zum Ziel, also die Entwicklung neuer Materialien und Verfahren für die nächste Generation von Generatoren, Transformatoren und Leiterplatten. Beispiele sind die Entwicklung und Anwendung von polymer-basierenden Hochspannungs-Isolationskompositen auf der Basis von nanoskalierten Werkstoffen, die Entwicklung von Isolationskomponenten mit hoher Wärmeleitfähigkeit für Hochspannungs-generatoren, neue Verbundmaterialien für Transformatoren sowie neuartige Oberflächen- und Grenzflächentechnologien im Bereich der Leiterplattenherstellung.
Einhergehend mit der hohen Energiedichte in neuen Medien zur Stromerzeugung und -speicherung ergibt sich ein komplexes Anforderungsprofil für die zu Grunde liegenden Kunststoffe. Diesen interdisziplinären Frage¬stellungen widmen sich im PolyComp-Projekt Materialwissenschafter, Chemiker, Kunststoff¬techniker und Elektrotechniker gemeinsam mit der Zielsetzung, die Entwicklungen konzertiert in marktfähige Produkte und Prozesse umzusetzen.
Die wissenschaftlichen Arbeiten im PolyComp-Projekt widmen sich den folgenden Bereichen:
- Bauteile mit hoher Wärmeleitfähigkeit für Hochspannungsanwendungen
- Halbleitende Beläge auf Basis von Epoxidharzen mit eingelagerten Siliciumcarbid-Mikrokugeln
- Neue Harze für elektrotechnische Anwendungen
- Haftvermittler mit hoher Temperatur- und Chemikalienbeständigkeit für Hochspannungsanwendungen
- Grenzflächenhaftung in Leiterplatten-systemen
- Funktionalisierung von anorganischen Nanopartikeln und neue Härtungs-techniken für Komposite
