Führende Unternehmen und Forschungsinstitute der Energie- und Materialtechnik steigern die Effizienz elektrotechnischer und elektronischer Geräte durch die Weiterentwicklung polymerbasierter Materialien und Bauteile unter der Leitung der Kunststoffexperten des Polymer Competence Center Leoben (PCCL).
Polymere und polymerbasierte Verbundwerkstoffe finden zahlreiche Anwendungen im Bereich der Elektrotechnik und Elektronik: Typische Einsatzgebiete sind beispielsweise Isolationsmaterialien für Hochspannungsanwendungen, Elektronikbauteile und Materialien für Beschichtungen und Verklebungen. Das PolyComp K-Projekt hat die Entwicklung neuer „Functional Polymer Composites“ zum Ziel, also die Entwicklung neuer Materialien und Verfahren für die nächste Generation von Generatoren, Transformatoren und Leiterplatten. Beispiele sind die Entwicklung und Anwendung von Hochspannungs-Isolationskompositen auf der Basis von nanoskalierten Werkstoffen, die Entwicklung von Isolationskomponenten mit hoher Wärmeleitfähigkeit für Hochspannungsgeneratoren, neue Verbundmaterialien für Transformatoren sowie neuartige Oberflächen- und Grenzflächentechnologien im Bereich der Leiterplattenherstellung.
Den interdisziplinären Fragestellungen widmen sich im PolyComp-Projekt Materialwissenschafter, Chemiker, Kunststofftechniker und Elektrotechniker gemeinsam mit der Zielsetzung, die Entwicklungen konzertiert in marktfähige Produkte und Prozesse umzusetzen. Erklärte Ziele der Forscher und Partner im PolyComp-Konsortium sind zudem die Ausbildung hochqualifizierter Techniker und Ingenieure und ihre Integration in das wissenschaftlich-technische Kompetenz-Netzwerk auf international wettbewerbsfähigem Niveau.
Die wissenschaftlichen Arbeiten im PolyComp-Projekt widmen sich insbesondere den folgenden Bereichen:
- Komponenten mit hoher Wärmeleitfähigkeit für Hochspannungsanwendungen
- Halbleitende Beläge auf Basis von Epoxidharzen mit eingelagerten Siliciumcarbid-Mikrokugeln
- Neue Harze für elektrotechnische Anwendungen
- Funktionelle Haftvermittler mit hoher Temperatur- und Chemikalienbeständigkeit für Hochspannungsanwendungen
- Grenzflächenhaftung in Leiterplattensystemen
- Funktionalisierung von anorganischen Nanopartikeln und neue Härtungstechniken für Komposite
